Titulní strana- Aktualita
- Tensor G3 by měl být v Pixelech 8 chladnější i úspornější díky unikátnímu vylepšení
foto:
Google
- Podle uniklých benchmarků není sice Tensor G3 o moc silnější než loni, ale bude postaven poprvé na 4nm výrobním procesu a navíc dostane nové balení.
- Známý leaker tvrdí, že půjde o první Samsungem vyrobený čipset, jenž využije technologii FO-WLP, jež vylepší hodně chlazení a tím také výdrž.
Tabulkově se u procesorů řeší vždy jen počet jader, jejich frekvence, grafika nebo technologie výroby. Pro běžné používání budou v dnešní době možná ale důležitější informace ohledně chlazení či spotřeby, výkonu máme dost a dost. A což byly mimochodem také oblasti, které lámaly často vaz Exynosům a čipsetům Tensor či Snapdragon, které vyráběl Samsung. Proto nemají ani letos fanoušci Pixelů moc velká očekávání ohledně nové generace, jelikož Samsung stále produkuje Tensor G3 ve svých továrnách, avšak možná tu jistý důvod k nadšení je.
Podle velice aktivního leakera Revegnus se čip dočká velkého vylepšení. Jako vůbec první čipset vyrobený Samsungem bude totiž čip zabalen technologií FO-WLP. Těžko říct, jestli si toto vylepšení vyžádal sám Google, nebo zkrátka Samsung nabídnul svou nejnovější technologii, kterou bude vytvořen už také chystaný Exynos 2400. V každém případě je to však dobrá zpráva, jelikož díky FO-WLP balení bude moct být čipset daleko lépe chlazen a nebude se tolik zahřívat.
Reklama
To by mělo zároveň vylepšit také výdrž baterie. Vydávání nadměrného tepla je totiž zbytečnou ztrátou energie, což logicky ovlivňuje také spotřebu čipsetu. Navíc se přechází poprvé na 4nm výrobní proces, což by mělo rovněž snížit spotřebu. Otázkou je, jak moc velké zlepšení můžeme čekat. Jelikož u Samsungu zkušenosti s takovým balením čipu ještě nemáme, tak nemáme ani žádné přímé srovnání. V každém případě se zdá být podle všech úniků Tensor G3 jako velký krok správným směrem pro Google. Určitě ne v hrubém výkonu, ale technologicky ano.
