Titulní strana
foto:
MediaTek
- Ověřený zdroj nám přináší opět informace o chystaném procesoru Dimensity 9300, jenž se má představit již v říjnu letošního roku.
- Konfigurace jader 2 + 4 + 2 má být stejná jako v případě konkurenčního Snapdragonu 8 Gen 3, přičemž čipsety sdílí také výrobní technologii či hned dvě jádra Cortex-X4.
Před pár týdny leaker @tech_reve předpověděl, že MediaTek odhalí v květnu Dimensity 9200+. A na svém kontě má tento zdroj i řadu dalších pravdivých úniků. Jeho nové zprávy o Dimensity 9300 tedy nelze brát na lehkou váhu a jen nad nimi mávnout rukou. Podle leakera se tento procesor nové generace představí nečekaně již v říjnu 2023. I když se má tedy Snapdragon 8 Gen 3 letos opět představit dříve než loni, tak MediaTek bude opět první.
Podle všeho budou však oba čipsety sdílet úplně stejnou výrobní technologii a skladbu jader. Dimensity 9300 bude mít konfiguraci 2 + 4 + 2, což nám dává dvě extra výkonná jádra Cortex-X4, čtyři silná jádra Cortex-A7XX a dvě úsporná jádra Cortex-A5XX. Přesnou verzi u většiny jader bohužel nemáme. Stejně tak je otázkou GPU, jež má být úplně nové a daleko silnější než posledně.
Reklama
Jedny z prvních leaků přitom hovořily o úplně stejné konfiguraci jader u Snapodragonu 8 Gen 3, avšak tento čipset má údajně vyjít ve dvou verzích. Ta silnější bude mít rozvržení 2 + 4 + 2, zatímco druhá má mít 1 + 5 + 2. Všechny procesory od Qualcommu i MediaTeku budou ovšem vyrobeny s továrnách TSMC pomocí N4P technologie. Poprvé se Dimensity 9300 objeví patrně v řadě telefonů vivo X100, zatímco Snapdragon nasadí jako první dost možná zase jednou Xiaomi.
