MediaTek oznámil, kdy se představí Dimensity 8300 s tradiční skladbou jader Tohle zas takový extrém nebude

---

Po nesmírně silném Dimensity 9300 se chystané také slabší čipset nové generace pro telefony vyšší střední třídy pro rok 2024. Jen pro připomenutí a kontext, 9300 je sestaveno ze čtyř jader Cortex-X4 a čtyř jader Cortex-A720. To je extrémní konfigurace, kterou nikdo jiný na trhu nenabízí a nebude jí mít ani slabší Dimensity 8300, jež se odhalí již 21. listopadu, přičemž bude celá konkurence jako vždy streamována v Číně na sociální sítí Weibo. 

Souhrnné zpravodajství... Nezmeškejte žádné důležité informace.
Pošleme vám každé ráno souhrnné zpravodajství.

A JE TO

Pochopitelně nemáme nic oficiálně ještě jisté, ale leakeři z Číny už nám dávají detailnější informace o novém čipsetu. Dimensity 8300 má mít architekturu typu 1 + 3 + 4, jaká byla do teď u všech výrobců standardní. Konkrétně máme čekat jedno loňské jádro Cortex-X3 s taktem 2,8 GHz, následují tři slabší jádra Cortex-A715 s frekvencí 2,4 GHz a ve finále čtyři úsporná jádra Cortex-A510 o taktu 1,6 GHz. 

Zároveň se očekává grafika Mali G52 MC6 o frekvenci 850 MHz a pravděpodobně bude celý čipset vyráběn N4P4nm procesem společnosti TSMC. Více toho už nemáme, ale to je v podstatě vše, co se vlastně hodí takto v tabulkách o procesorech vědět. Pro zbytek se musí používat skutečně nějaký telefon s čipem, abychom věděli výkon v praxi, benchmarky, jak je na tom zahřívání, výdrž a tak dále.