Titulní strana
foto:
Engadget
- Intel se bude snažit se svojí novou strategií hledět dopředu a předehnat konkurenci, velký skok v technologii se má odehrát v roce 2024.
- K technologickému posunu pomohou nové postupy RibbonFET a PowerVia, společnost také upustí od označování výrobních procesů pomocí počtu nanometrů.
Intel si je vědom své ztráty na konkurenci, uvědomění si problému je vždy první krok k jeho řešení. Společnost je nyní u druhého kroku, kdy si vytyčila ambiciózní plán, jak daný problém řešit, těžko ale říct, jestli se jí ho podaří splnit. Podle této nové strategie by chtěl Intel v budoucnu vyrábět čipy pro Qualcomm s jeho řadou procesorů Snapdragon nebo pro Amazon pro datacentra AWS.
Americký výrobce čipů by měl udělat velký skok ve snaze o dohnání konkurence v roce 2024, kdy by měl začít používat nové technologie RibbonFET a PowerVia. Technologie RibbonFET by měla zajistit efektivnější uspořádání tranzistorů a tím tedy zvýšit i celkový výkon čipů, nové uspořádání má třeba oproti běžně používanému FinFET výhodu v tom, že ho lze škálovat do výšky a ne jen do šířky a zabírá tedy méně plochy. Skrze novinku PowerVia by chtěl Intel zase vylepšit přísun energie do různých částí čipu.
Reklama
foto: PCMag
Společnost se taky nedávno odpoutala od označování výrobních procesů podle velikosti v nanometrech. To dává docela smysl, protože zrovna tato informace nevychází pro Intel v porovnání s konkurencí přívětivě. Nově tak společnost bude označovat výrobní procesy pro příští roky jako Intel 7, Intel 4, Intel 3 a Intel 20A, který by měl přinést právě v roce 2024 výše uvedené technologie RibbonFET a PowerVia. Na rok 2025 už je naplánována technologie Intel 18A. Výrobci určitě pomohou při zdolávání tohoto ambiciózního cíle také dvě nové továrny, které buduje v Arizoně.
