Intel se pochlubil revoluční technologií 3D výroby procesorů. Čeká nás obří nárůst grafického výkonu Výkon integrované grafiky překoná "teraflopovou" hranici

---

Když vám dojde při stavbě domu místo všude kolem vás, tak nezbývá jiná možnost, než stavět do výšky a stejně to funguje u počítačů. Konkrétně třeba v případě pamětí a procesorů se čipy stále zmenšují, ale s tím přichází také riziko snížení výkonu. Intel však nyní přišel s revolučním řešením ve světě procesoru. Již v druhé polovině příštího roku se máme dočkat nové technologie Foverus, která staví prvky procesoru a integrované grafiky na sebe do výšky.

Výsledkem je první 3D CPU, díky němuž lze dosáhnout ještě vyššího výkonu na mnohem menším prostoru s nižší spotřebou energie. V podstatě by se dalo říct, že Intel nalepí více procesorů na sebe, takže na prostoru jednoho čipu může být vyskládaných do výšky dalších pět čipů. První procesory Foverus mají být vyrobeny konkrétně 10nm technologií. Nejde přitom o úplně první využití 3D výroby u počítačů. Tranzistory si už podobným přechodem prošly a některé grafiky AMD mají také paměť vystavěnou do výšky. Intel však celou myšlenkou povýšil na novou úroveň. 

Tento velký technologický pokrok se podle všeho podepíše nejvíce na integrované grafice. Ta by měla v procesorech Foverus dosahovat více jak “teraflopové” síly. Abych vám nějak sílu této grafiky připodobnil, tak uvedu grafický výkon současných konzolí: Xbox One X disponuje grafikou o hodnotě 6 TFLOP a PS4 má nižších 4,2 TFLOP. Pochopitelně tedy nejde o stejnou úroveň, ale každý musí uznat, že mít šestinu výkonu nejsilnější herní konzole na trhu přímo v procesoru je neuvěřitelné.  

Díky tomu si budou moc vychutnat náročnější hry i majitelé notebooků bez přidané grafické karty. Ultrabooky tedy dostanou už příští rok velký nárůst výkonu ve hrách i graficky náročný a akcelerovaných programech. Krom toho však Intel potvrdil, že stále pracuje také na vlastní dedikované grafické kartě, jež má přijít v roce 2020. Už aby to bylo.