Titulní strana
foto:
samsung
- V Exynosu 2400 nasadil Samsung poprvé FOWLP balící technologii čipsetu, aby bojoval s přehříváním, avšak jedná se o velice komplikovanou a drahou technologii.
- A v dnešní době je pro všechny značky čas šetření, což znamená, že Exynos 2700 má dostat kombinaci AbS a HPB technologií, aby byl levnější a zachovalo se dobré chlazení.
Již od Exynosu 2400 využívá Samsung k balení svých čipsetů technologii FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), díky které se povedlo zkrotit kdysi značné problémy se zahříváním procesoru. Problém je, že je tato technologie údajně dost komplikovaná na výrobu a především nákladná, což v dnešní době zvyšujících se nákladů na RAM a další součástky není ideální. Samsung se tak údajně rozhodl FOWLP poslat do výslužby.
Podle dostupných zdrojů bude tedy chystaný Exynos 2700 pro telefony Galaxy S27 balen pomocí jiné technologie SbS (Side-by-Side). To znamená, že procesor a DRAM paměť budou v telefonu umístěny těsně vedle sebe, a ne na sobě, jako tomu bylo nyní. A aby Samsung předešel problémům se zahříváním, tak nasadí společnost ještě HPB (Heat Pass Block) technologii, jež zlepšuje tepelné vlastnosti a lépe také odvádí teplo od čipsetu pryč.
Reklama
Teoreticky by nemělo být nic horší a Samsung zkrátka jen ušetří. Na druhou stranu není nikdy moc dobrou zprávou, když se něco mění jen kvůli tomu, aby se ušetřilo. Co se nasazení upraveného Exynosu 2700 týče, tak se pochopitelně zatím zmiňují Galaxy S27 a S27+, avšak dříve jsme slyšeli, že Samsung stále více zvažuje Exynos také v dalších vlajkových modelech, aby vyvážil drahý Snapdragon a paměti. Uvidíme, co z toho ve finále zbyde, ale snad si Exynos rychle nepokazí pověst, kterou letos tak těžce alespoň trochu získal zpět.
